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外資系大手携帯電話メーカー：プリント配線板（フレキ）開発・設計

外資系大手携帯電話メーカーによる「プリント配線板（フレキ）開発・設計」の求人です。

企業概要：
日本を代表するエレクトロニクス企業と、ヨーロッパの通信メーカーとの合弁です

職種：
携帯電話のプリント配線板（フレキ）開発・設計

仕事：
フレキ基板の商品デザイン、フレキCAD設計及びフレキ製造・実装技術に関わるコーディネート、フレキ設計ガイドライン作成などの高密度部品実装対応フレキ基板の開発・評価・導入業務を行う。

経験：
＜必須＞
・フレキ基板もしくはリジッド基板CAD設計スキルある方
・商品設計の中でフレキ設計・改善（電気特性、メカ特性）を扱えるスキルある方
・フレキ基板もくしはリジット基板の材料、プロセス技術ある方
・英語力（e-mail、会議など）
＜歓迎＞
・コミュニケーション力高い方
・電気部品またはプリント配線板の評価・解析技術をお持ちの方
・ハンダ、実装関連の評価・解析技術をお持ちの方
・海外出張（中国・台湾・フィリピン等）が苦にならない方

勤務地：
品川

その他の求人情報は：
SEMC社の求人情報

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プロフィール

モーリ

Author:モーリ
エンジニア歴は東芝で2年、ソニーで25年。人材紹介会社を経て2000年10月
エンジニアの転職を支援する人材紹介CRCを設立。コンサルタント歴13年。

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