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外資系大手携帯電話メーカー：部品実装・開発評価および設計基準の構築

外資系大手携帯電話メーカーによる「部品実装・開発評価および設計基準の構築」の求人です。

企業概要：
日本を代表するエレクトロニクス企業と、ヨーロッパの通信メーカーとの合弁です

職種：
携帯電話の部品実装・開発評価および設計基準の構築

仕事：
部品外形仕様の分析から実装マウンティング技術への落とし込み、適正ハンダ等接続材料選定から実装マウンティング技術への落とし込み、基板配線仕様の分析からフットプリント仕様検証等、Global/GUモデルのソニーエリクソンスタンダードとなる新規高密度・高品質部品フットプリントの開発業務を行う。

経験：
＜必須＞
・部品実装評価（マウンティング、接続信頼性、ハンダ材料等）の経験のある方
・電気部品プリント配線板の加工プロセスを理解、スペック見直し等の調整できる方
・英語力（e-mail、会議など）
＜歓迎＞
・部品またはプリント配線板の開発評価の経験をお持ちの方
・基板設計、フットプリント設計、CAD知識をお持ちの方
・フットワーク、アクティビティ高い方
・海外出張（中国・スウェーデン等）が苦にならない方

勤務地：
品川

その他の求人情報は：
SEMC社の求人情報

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