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ハイパワーＩGBTの開発：大手総合電機メーカーの求人
エネルギーやデジタル家電さらに半導体まで幅広く製造販売する大手総合メーカーから
「ハイパワーＩGBTの開発」の求人案内です。
「ハイパワーＩGBTの開発」の求人案内です。
仕事：
世界最大級モータ・インバータ用ハイパワー半導体（ＩGBT）のチップ・パッケージ設計・開発・評価業務
経験：
●半導体物性/材料物性〜トランジスタ動作の基本
●熱伝導工学、材料力学、電気回路などの知識がある方
●ＩＧＢＴの開発、製造経験のある方。
勤務地：
神奈川県川崎市/兵庫県太子町/石川県能美市
その他の転職情報は：
東芝（TOSHIBA）の転職求人情報へ
詳しくは：
東芝セミコンダクター社の転職情報へ
世界最大級モータ・インバータ用ハイパワー半導体（ＩGBT）のチップ・パッケージ設計・開発・評価業務
経験：
●半導体物性/材料物性〜トランジスタ動作の基本
●熱伝導工学、材料力学、電気回路などの知識がある方
●ＩＧＢＴの開発、製造経験のある方。
勤務地：
神奈川県川崎市/兵庫県太子町/石川県能美市
その他の転職情報は：
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人材紹介CRCは、より良い転職を目指すエンジニアのために元ソニーのエンジニアが転職や人材紹介会社の経験を経て、2000年に設立されました。
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